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MGP Schimmel

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China Rechteckige Spiegelpolierte DIP4-MGP-Form zur Semikonenverarbeitung

Rechteckige Spiegelpolierte DIP4-MGP-Form zur Semikonenverarbeitung

MOQ: 1 Satz
Anwendung Industrie
Farbe Silber
Vereinbarkeit Für die meisten Gießmaschinen geeignet
Haltbarkeit Hoch
Material Aluminium
China Industrielle SOP4/6/8 MGP Halbleiterform Glatte Oberflächenveredelung

Industrielle SOP4/6/8 MGP Halbleiterform Glatte Oberflächenveredelung

MOQ: 1 Satz
Anwendung Formen Sie die Herstellung
Farbe Silber
Vereinbarkeit Einheitlich
Korrosionsbeständigkeit - Ja, das ist es.
Haltbarkeit Hoch
China Leichtgewicht SOT23 MGP Halbleiterform Anpassung Leichte Wartung

Leichtgewicht SOT23 MGP Halbleiterform Anpassung Leichte Wartung

MOQ: 1 Satz
Vereinbarkeit Einheitlich
Kompatibilität mit verschiedenen Materialien - Ja, das ist es.
Kosteneffektivität Erschwinglich
Kundenbezogenheits-Wahlen Umfangreich
Entwurf schlanke
China DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Schimmel DME-Basis Nickelbeschichtung

DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Schimmel DME-Basis Nickelbeschichtung

MOQ: 1 Satz
Anwendung Spritzen
Hohlraum Einzeln/multi
Auswurftyp Ejektor-Stift/Ejektorhülle
Vorlaufzeit 4-8 Wochen
Material Stahl
China Aluminium-DIP29-MGP-Formen mit hoher Oberflächenpolierung

Aluminium-DIP29-MGP-Formen mit hoher Oberflächenpolierung

MOQ: 1 Satz
Anwendung Schimmel
Hohlraum Einzeln/multi
Farbe Silber
Vorlaufzeit 4-6 Wochen
Material Stahl
China Edelstahl-DIP40 MGP-Formen Halbleiterverpackungsformen

Edelstahl-DIP40 MGP-Formen Halbleiterverpackungsformen

MOQ: 1 Satz
Anwendung Herstellung von Kunststoffteilen
Hohlraum Einzeln/multi
Vorlaufzeit 4-8 Wochen
Material mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
Schimmelpilzbasis LKM, DME, HASCO usw.
China Hochleistungsdurchhaltige DIP29/40 MGP-Formwerkzeuge

Hochleistungsdurchhaltige DIP29/40 MGP-Formwerkzeuge

MOQ: 1 Satz
Anwendung Formteil
Farbe Silber
Merkmal Langlebig
Material Metall
Verpackung Ausgestopft
China SOT26/223/89 MGP Verpackungsform für Halbleiter-Injektionsformformen

SOT26/223/89 MGP Verpackungsform für Halbleiter-Injektionsformformen

MOQ: 1 Satz
Anwendung Spritzen
Hohlraum Einzeln/multi
Farbe Silber
Ausstoßensystem Ejektor-Stift/Ejektorhülle
Vorlaufzeit 4-8 Wochen
China Korrosionsbeständige Halbleiterformen Spritzgießformen

Korrosionsbeständige Halbleiterformen Spritzgießformen

MOQ: 1 Satz
Anwendung Herstellung
Farbe Silber
Vereinbarkeit Kompatibel mit verschiedenen Maschinen
Haltbarkeit Hoch
Instandhaltung Wenige Wartungsbedarf
China Abnutzungsbeständig T0263/247/Plastikdichtung MGP-Formen für die Halbleiterherstellung

Abnutzungsbeständig T0263/247/Plastikdichtung MGP-Formen für die Halbleiterherstellung

MOQ: 1 Satz
Anwendung Herstellung
Hohlraum Einzeln oder mehrfach
Vereinbarkeit Breite Palette von Materialien
Kosten Wettbewerbsfähig
Zykluszeit Kurz
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