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IC-Blei-Rahmen-Stammbild

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China Bleiframme Halbleiterformung

Bleiframme Halbleiterformung

MOQ: 1 Satz
Genauigkeit Hoch
Anwendung Produktion von IC-Blei-Rahmen
Hohlraum Einzigartig
Kühlsystem Wasserkühlung
Abmessung Individualisiert
China CNC-Bearbeitung Halbleiterform

CNC-Bearbeitung Halbleiterform

MOQ: 1 Satz
Anwendung Produktion von IC-Blei-Rahmen
Material Stahl
Schimmelformentwurf 3D-CAD
Form-Härte HRC 50-60
Schimmelpilzleben 500,000-1,000,000 Schlag
China Stahl-IC-Blei-Rahmen-Stammbild

Stahl-IC-Blei-Rahmen-Stammbild

MOQ: 1 Satz
Anwendung Produktion von integrierten Schaltkreis-Blei-Rahmen
Hohlraum-Zahl Einzel- oder Mehrfachkavität
Kühlsystem Wasserkühlung
Entwurfssoftware Ug, ProE, Solidworks, AutoCAD
Haltbarkeit 100,000-500,000 Schüsse
China Wasserkühlung Stahl IC Blei-Rahmen Stempel Form Härte HRC50-60

Wasserkühlung Stahl IC Blei-Rahmen Stempel Form Härte HRC50-60

MOQ: 1
Oberflächenbehandlung Nickelplattierung
Formmaterial NAK80, S136, SKD61, usw.
Vorlaufzeit 4-6 Wochen
Form-Kühlsystem Wasserkühlung
Toleranz ± 0,01 mm
China Anpassungsgröße IC-Blei-Rahmen-Stammbild mit Nickelplattierung

Anpassungsgröße IC-Blei-Rahmen-Stammbild mit Nickelplattierung

MOQ: 1
Härte HRC 50-60
Toleranz ± 0,01 mm
Schimmelformentwurf 3D/2D
Anwendung IC-Blei-Rahmenstempel
Oberflächenbehandlung Nickelplattierung
China Halbleiterindustrie IC-Blei-Rahmen-Stammbild mit Einzelhöhle

Halbleiterindustrie IC-Blei-Rahmen-Stammbild mit Einzelhöhle

MOQ: 1
Form-Kühlsystem Wasserkühlung
Toleranz ± 0,01 mm
Oberflächenbehandlung Nickelplattierung
Formmaterial NAK80, S136, SKD61, usw.
Vorlaufzeit 4-6 Wochen
China Härte HRC50-60 Blei-Rahmen IC-Form mit NAK80 Material Hohe Festigkeit

Härte HRC50-60 Blei-Rahmen IC-Form mit NAK80 Material Hohe Festigkeit

MOQ: 1
Toleranz ± 0,01 mm
Schimmelpilzbasis LKM, DME, HASCO usw.
Schimmelpilzleben 100.000 Schüsse
Schimmelpilztyp Stempelschimmel
Vorlaufzeit 4-6 Wochen
China Hot Runner System Semicon IC Lead Frame Form für eine hohe Präzision Toleranz

Hot Runner System Semicon IC Lead Frame Form für eine hohe Präzision Toleranz

MOQ: 1
Schimmelpilztyp Stempelschimmel
Material Stahl
Anwendung IC-Blei-Rahmenstempel
Form-Kühlsystem Wasserkühlung
Schimmelformentwurf 3D/2D
China Anpassung Elektroplattierung IC Blei Rahmen Stamping Form In Halbleiter

Anpassung Elektroplattierung IC Blei Rahmen Stamping Form In Halbleiter

MOQ: 1 Satz
Anwendung Stempeln von IC-Leadrahmen
Vereinbarkeit geeignet für verschiedene IC-Blei-Rahmengrößen
Anpassung Erhältlich
Lieferung auf Meer oder dem Luftweg
Abmessung Individualisiert
China Hochpräzisions-Blei-Rahmen-IC-Stammbild mit Oberflächenbehandlung durch Elektroplaten

Hochpräzisions-Blei-Rahmen-IC-Stammbild mit Oberflächenbehandlung durch Elektroplaten

MOQ: 1 Satz
Anwendung IC-Blei-Rahmenstempel
Vereinbarkeit geeignet für verschiedene IC-Blei-Rahmengrößen
Anpassung Erhältlich
Haltbarkeit Langlebig
Hersteller Erfahren und professionell
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