TJIN Semiconductor Technology Company, professionelle Forschung und Entwicklung und Herstellung von IC-Lead-Rahmenformen, alle sind nach Bedarf angepasst, fortschrittliche Technologie, mit importierten Rohstoffen,hohe Formgenauigkeit, stabile Leistung, hohe Lebensdauer, angemessener Preis, Qualitätsgarantie und sorgenfreies After-Sales.
Anpassung:
TJIN - Dienst für die Anpassung von Schimmelformen für das Stempeln von IC-Leidrahmen
Markenbezeichnung: TJIN
Modellnummer: 006
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO9001
Mindestbestellmenge: 1
Verpackung: Holzverpackung
Lieferzeit: 40 Tage
Zahlungsbedingungen: TT
Anwendungsbereich: IC-Blei-Rahmenstempel
Laufsystem: Heißlauf/Kaltlauf
Anzahl der Hohlräume: Einzel
Toleranz: ±0,01 mm
Schimmelkühlsystem: Wasserkühlung
Hochwertige Blei-Rahmen-Formen
Semicon-IC-Blei-Rahmenform
Verpackung und Versand:
IC-Blei-Rahmen-Stampen-Formen Verpackung und Versand
Vielen Dank für die Wahl unserer IC Lead Frame Stamping Form! Wir sind bestrebt, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte und einen hervorragenden Service zu bieten.
Verpackung
Unsere IC-Lead Frame Stamping Form wird sorgfältig verpackt, um sicherzustellen, dass sie sicher an Sie geliefert wird.
- Stärker Karton oder Kiste
- mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
- Schutzverpackung aus Kunststoff
- Produkthandbuch oder -anleitung
Diese Materialien schützen die Form vor Schäden während des Transports.
Schifffahrt
Wir bieten Ihnen verschiedene Versandmöglichkeiten an:
- Standardversand: Geschätzte Lieferung innerhalb von 5-7 Werktagen
- Beschleunigte Lieferung: Geschätzte Lieferung innerhalb von 2-3 Werktagen
- Internationaler Versand: Geschätzte Lieferzeiten variieren je nach Standort
Sobald Ihre Bestellung bearbeitet wurde, erhalten Sie eine Tracking-Nummer per E-Mail, um Ihre Sendung zu verfolgen.
Bitte beachten Sie, dass die Versandkosten je nach Versandmethode und Ort variieren können.
Zoll und Zölle
Bei internationalen Bestellungen ist zu beachten, dass Zollgebühren und Abgaben anfallen können.
Wenn Sie Fragen oder Bedenken bezüglich der Verpackung oder dem Versand unserer IC Lead Frame Stamping Form haben, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren.
Häufige Fragen:
- F: Welche Marke trägt dieses Produkt?
A: Der Markenname dieses Produkts ist TJIN.
- F: Welche Modellnummer hat dieses Produkt?
A: Die Modellnummer dieses Produkts ist 006.
- F: Wo wird dieses Produkt hergestellt?
A: Dieses Produkt wird in China hergestellt.
- F: Hat dieses Produkt eine Zertifizierung?
A: Ja, dieses Produkt ist nach ISO9001 zertifiziert.
- F: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für dieses Produkt?
A: Die Mindestbestellmenge für dieses Produkt beträgt 1.
- F: Wie wird dieses Produkt zur Lieferung verpackt?
A: Dieses Produkt ist in Holzverpackungen verpackt.
- F: Welche Lieferzeit wird für dieses Produkt erwartet?
A: Die geschätzte Lieferzeit für dieses Produkt beträgt 40 Tage.
- F: Welche Zahlungsbedingungen gibt es für dieses Produkt?
A: Die verfügbaren Zahlungsbedingungen für dieses Produkt sind TT (Telegraphenüberweisung).
Ausgezeichnete Rohstoffe
Verbessern Sie die Qualität von der Quelle aus, um die Highlights des Produkts für Sie hervorzuheben;
Produktentwicklung
Verwenden Sie Ihre Konzeption, um ein echtes Produkt zu werden, und erweitern Sie den Markt schneller;
Verfeinerung
Produktentwurf, Forschung und Entwicklung, Formenproduktion, Produktsortierung aus Kunststoff, Oberflächenbehandlung usw.;
Vertraulich
Unterzeichnen Sie die Vertraulichkeitsvereinbarung, um sicherzustellen, dass die Form und die Produktinformationen nicht durchsickern;
Umweltschutz
Sie müssen sich stets an das Konzept des Umweltschutzes halten, umweltfreundliche und gesunde Materialien anwenden.
Zollbearbeitung
Spritzgussformen, Produktherstellung, Lackverzinkung, Einstig-Service.
Beschreibung des Produkts:
Eigenschaften:
- Produktbezeichnung: IC Lead Frame Stamping Mold
- Schimmelstoff: NAK80, S136, SKD61, usw.
- Oberflächenbehandlung: Nickelplattierung
- Laufsystem: Heißlauf/Kaltlauf
- Formentwurf: 3D/2D
- Material: Stahl
- Semicon-IC-Blei-Rahmenform
- Hochpräzisions-IC-Blei-Rahmen-Formen
- Hochlebensdauer-IC-Blei-Rahmen-Schimmel
Technische Parameter:
| Technische Parameter für IC-Blei-Rahmen-Stempelfolden |
| Schimmelpilzleben |
1001.000 Schüsse |
| Schimmelkühlsystem |
Wasserkühlung |
| Anwendung |
IC-Blei-Rahmenstempel |
| Oberflächenbehandlung |
Nickelplattierung |
| Vorlaufzeit |
4-6 Wochen |
| Laufsystem |
Hot Runner/Cold Runner |
| Schimmelstoff |
NAK80, S136, SKD61, usw. |
| Anzahl der Hohlräume |
Einzigartig |
| Schimmelpilztyp |
Stempelschimmel |
| Schimmelpilzbasis |
LKM, DME, HASCO usw. |
| IC-Blei-Rahmen-Stampen-Formen Eigenschaften |
| Hochwertige Blei-Rahmen-Formen |
Diese Form wird mit hochwertigen Materialien und präzisen Fertigungstechniken hergestellt, um die beste Leistung und Langlebigkeit zu gewährleisten. |
| Semicon-IC-Blei-Rahmenform |
Speziell für die Herstellung von Halbleiter-IC-Lead-Rahmen entwickelt, bietet diese Form hohe Präzision und Effizienz. |
| Bleiframme Schimmel |
Diese Form wurde entwickelt, um Bleiframme für elektronische Komponenten herzustellen, was sie zu einem wesentlichen Werkzeug in der Elektronikindustrie macht. |
| IC-Blei-Rahmen-Stammbild |
Das Stanzverfahren ermöglicht eine schnelle und umfangreiche Produktion von IC-Blei-Rahmen, wodurch diese Form ideal für die Massenproduktion geeignet ist. |
Anwendungen:
Markenbezeichnung: TJIN
Modellnummer: 006
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO9001
Mindestbestellmenge: 1
Verpackung: Holzverpackung
Lieferzeit: 40 Tage
Zahlungsbedingungen: TT
Formentwurf: 3D/2D
Formgröße: individuell
Anzahl der Hohlräume: Einzel
Oberflächenbehandlung: Nickelplattierung
Schimmelkühlsystem: Wasserkühlung
Anwendung
Die von TJIN hergestellte IC Lead Frame Stamping Mold ist eine hochwertige und präzise Form, die für die Herstellung von Lead Frames für integrierte Schaltungen entwickelt wurde.Es wird in der Elektronikindustrie weit verbreitet., insbesondere bei der Herstellung von Halbleitern.
Der Leitrahmen ist ein wesentlicher Bestandteil bei der Herstellung von integrierten Schaltungen, da er eine Plattform für die Montage und Verbindung der elektronischen Komponenten bietet.Die IC Lead Frame Stamping Form spielt eine entscheidende Rolle bei der Schaffung des Lead Frame mit hoher Präzision und Genauigkeit, um das ordnungsgemäße Funktionieren der integrierten Schaltung zu gewährleisten.
Mit seinem 3D / 2D-Formdesign ermöglicht die IC Lead Frame Stamping Mold die Anpassung der Größe und Form des Leitrahmens, um die spezifischen Bedürfnisse verschiedener integrierter Schaltungen zu erfüllen.Die Formgestaltung sorgt auch für die Produktion eines einzigen Hohlraums, die einen einheitlichen und einheitlichen Leitrahmen für eine effiziente und zuverlässige Produktion von integrierten Schaltungen bieten.
Produktmerkmale
- Hochwertige und präzise Formen für die Produktion von Bleiframmen
- Anpassbare Form und Größe der Form
- 3D/2D-Formdesign für eine genaue und konsistente Produktion
- Einfach für die Herstellung eines einheitlichen Bleiframms
- Nickelplattierung für eine höhere Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit
- Wasserkühlsystem für effiziente Kühlung und schnellere Produktion
- Zertifiziert mit ISO9001 für Qualitätssicherung
- mit einer Leistung von mehr als 1000 W und
- Holzverpackungen für den sicheren Transport und die sichere Lagerung
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