Korrosionsbeständige Halbleiterformen Spritzgießformen

Einzelheiten des Produkts:

Die Technologie der Chipverkapselung hat mehrere Generationen der Veränderung durchlaufen, von zu, dip, sop, qfp,BGA zu CSP zu MCM, Verkapselungsform durch die traditionelle Einchip-Verkapselung zur Mehrchip-Verkapselungsform der Veränderung, Verkapselungsform der Veränderung,Die Technologie für die Anwendung von Verkapselungsformen verbessert sich weiter, kann die herkömmliche Einzelspritzgießform für die Verkapselung des Klebstoffkopfes nicht den Anforderungen der Verkapselung entsprechen,die Formstruktur durch die Einzylinderform → Mehrfachspritze von Klebekopf-Kapselform (mgp) → integrierte Schaltung automatische Kapselsystemrichtung.

Hauptverpackungsformular

TO-Reihe: T0220/263/247/252/3P usw.;

SOP-Reihe: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28 usw.

DIP-Serie: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 usw.

SOT-Serie: SOT23/25/26/223/89 usw.

Die SOD-Reihe: S0D123/333/523/ 723/923 usw.

die Serien QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP usw.;

QFP/IPM-Serie usw.

Technische Parameter

1. Doppelzylinder mit eingebautem Rack- und Pinienantrieb für mehrere Einspritzköpfe;

2Die Hohlräume bestehen aus Hochgeschwindigkeitspulverstahl mit einer Härte von HRC 62-64.

3Oberflächenvakuumbeschichtung, Lebensdauer von mindestens 300.000 Formzeiten.

4Die Oberflächenrauheit der Hohlräume beträgt maximal 0,2 mm.

5. Spezielle Produkte können die Vakuum- und eingebaute Kern-Extraktionsmechanismus Design erhöhen;

6. Gemäß unterschiedlichen Bleiframmgrößen kann die Produktionskapazität von 8 Stück/12 Stück/16 Stück pro Würfel maximiert werden.

Technische Parameter:

Vielen Dank, dass Sie den hochwertigen und präzisen kundenspezifischen Service von TJIN für Ihre Chipverpackungsbedürfnisse in Betracht ziehen.

Als führender Hersteller von MGP Mold in China sind wir stolz auf unsere Marke und garantieren höchste Qualität und Zuverlässigkeit.Unsere MGP Mold Modellnummer 007 ist speziell für Chip Verpackungen entwickelt und wird weit verbreitet von führenden Unternehmen in der Industrie verwendet.

Unsere MGP-Formen werden in China hergestellt und unser Produktionsprozess ist nach ISO9001 zertifiziert, um höchste Qualitäts- und Effizienzstandards zu gewährleisten.so dass Sie die genaue Anzahl von Formen bestellen können, die Sie benötigen, ohne überschüssige.

Um den sicheren Transport zu gewährleisten, ist unsere MGP Form in hochwertige Holzverpackungen verpackt, die maximale Schutz während des Versands bieten.und wir akzeptieren TT als unsere Zahlungsbedingungen.

Unsere MGP-Form ist mit einer Spiegelpolieroberflächenbehandlung ausgelegt, die einen glatten und makellosen Finish für Ihre Chips bietet.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, um eine einfache und effiziente Auswerfung Ihrer Chips zu gewährleisten.

Wir bieten für unsere MGP-Formen sowohl Warmlauf- als auch Kaltlaufsysteme an, so dass Sie das am besten geeignete System für Ihre Chipverpackungsbedürfnisse auswählen können.Unsere Vorlaufzeit für die Anpassung beträgt 4-8 Wochen., die schnelle und effiziente Lieferung Ihrer kundenspezifischen MGP-Form.

Für eine effiziente Kühlung Ihrer Chips bietet unsere MGP Mold sowohl Wasserkühl- als auch Luftkühlsysteme, die eine optimale Leistung für Ihre Chips bieten.

Wählen Sie TJINs MGP Mold-Anpassungsservice für Ihre Chipverpackungsbedürfnisse und erleben Sie höchste Qualität und Zuverlässigkeit..

Verpackung und Versand:

Unsere MGP Mold Produkte werden sorgfältig verpackt und versendet, um ihre sichere Ankunft zu gewährleisten.Jedes Produkt wird mit einem Schutzmaterial verpackt und in eine robuste Schachtel gelegt, um Schäden während des Transports zu vermeiden.

Wir bieten auch maßgeschneiderte Verpackungsoptionen für Massenbestellungen an, um sicherzustellen, dass alle Produkte sicher verpackt und für eine einfache Identifizierung gekennzeichnet sind.

Für internationale Sendungen verwenden wir zuverlässige Spediteure, um eine rechtzeitige Lieferung zu gewährleisten und unseren Kunden Nachverfolgungsinformationen zu geben.

Bei der Ankunft werden unsere Produkte auf Qualität überprüft und alle Probleme werden umgehend gelöst, um die Kundenzufriedenheit zu gewährleisten.

Vielen Dank, dass Sie sich für MGP Mold für Ihre Verpackungs- und Versandbedürfnisse entschieden haben.

Häufige Fragen:

• F: Welche Marke trägt dieses Produkt?
• A: Der Markenname dieses Produkts ist TJIN.
• F: Welche Modellnummer hat dieses Produkt?
• A: Die Modellnummer dieses Produkts ist 007.
• F: Wo wird dieses Produkt hergestellt?
• A: Dieses Produkt wird in China hergestellt.
• F: Welche Zertifizierung hat dieses Produkt?
• A: Dieses Produkt ist nach ISO9001 zertifiziert.
• F: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für dieses Produkt?
• A: Die Mindestbestellmenge für dieses Produkt beträgt 1.
• F: Wie ist dieses Produkt verpackt?
• A: Dieses Produkt ist in Holzverpackungen verpackt.
• F: Wie lange dauert die Lieferung dieses Produkts?
• A: Die Lieferung dieses Produkts dauert 40 Tage.
• F: Welche Zahlungsbedingungen gelten für dieses Produkt?
• A: Die Zahlungsbedingungen für dieses Produkt sind TT (Telegraphenüberweisung).

Beschreibung des Produkts:

Halbleiter-MGP-Formen, Hochlebens-MGP-Formen, hochwertige MGP-Formen, effiziente MGP-Formen, präzise MGP-Formen

MGP Mold ist eine qualitativ hochwertige und effiziente Form, die für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Sie eignet sich hervorragend zur Herstellung präziser und komplexer Produkte mit einer glatten Oberfläche.Die Form ist sowohl in Wasserkühl- als auch in Luftkühlsystemen erhältlich, sowie Hot- und Cold-Runner-Systeme, die unseren Kunden Flexibilität und Anpassungsmöglichkeiten bieten.

MGP Mold bietet unseren Kunden zwei Kühlsystemoptionen an: Wasserkühlung und Luftkühlung.Während das Luftkühlsystem kostengünstiger ist und für weniger komplexe Produkte geeignet istBeide Systeme sorgen für eine effiziente und konstante Kühlung für eine optimale Formleistung.

Unsere Formen sind sowohl in Hot-Runner- als auch in Cold-Runner-Systemen erhältlich, um den unterschiedlichen Produktionsbedürfnissen gerecht zu werden.während das Kaltlaufsystem für kleinere Produktionsläufe geeignet ist und Kostenersparnisse bietetEgal, welches System Sie wählen, unsere MGP-Form garantiert effiziente und präzise Formenergebnisse.

MGP Mold wird nach internationalen Standards wie DME, HASCO, LKM entworfen und hergestellt oder kann individuell angepasst werden, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.Unsere Formen sind präzise und konsistent gefertigt, um qualitativ hochwertige Produkte und reibungslose Produktionsprozesse zu gewährleisten.

Unsere MGP-Form ist mit der neuesten Technologie für Spiegelpolieren ausgestattet und bietet eine makellose und glatte Oberfläche für Ihre Produkte.Dies verbessert nicht nur das Gesamtbild des Produkts, sondern verringert auch die Notwendigkeit einer zusätzlichen Nachbearbeitung, Zeit und Kosten zu sparen.

Bei MGP Mold verstehen wir, wie wichtig zeitnahe Produktion für unsere Kunden ist.Abhängig von der Komplexität des Produktes und den AnpassungsanforderungenUnser effizienter und optimierter Produktionsprozess stellt sicher, dass wir Ihre Form pünktlich liefern, ohne die Qualität zu beeinträchtigen.

Zusammenfassend ist MGP Mold die perfekte Lösung für die Halbleiterindustrie, da sie qualitativ hochwertige, effiziente und präzise Formen anbietet, die internationalen Standards entsprechen.Mit unseren anpassbaren Kühl- und LaufsystemenWir bieten unseren Kunden Flexibilität und maßgeschneiderte Optionen. Unsere fortschrittliche Oberflächenbehandlungstechnologie und die pünktliche Lieferung machen uns zu einem zuverlässigen Partner für alle Ihre Formenanforderungen.Wählen Sie MGP Mold für die besten Ergebnisse in Ihrem Produktionsprozess.