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Schlüsselwörter [ semiconductor processing equipment ] Spiel 140 produits.

Intelligente Autoschneid- und Formmaschine für die Halbleiterindustrie

500mm-Dimensionen Trim- und Formmaschine für die Halbleiterindustrie

Abmessungen	Ungefähr 1200mm x 1200mm x 1500mm
Stromverbrauch	Ungefähr 1,5 kW.
Gewicht	Ca. 500kg
Sicherheitsmerkmale	Notbremsknopf, Sicherheitslichtvorhang
Steuerungssystem	PLC-Steuerungssystem

Rechteckige Spiegelpolierte DIP4-MGP-Form zur Semikonenverarbeitung

MOQ: 1 Satz

Anwendung	Industrie
Farbe	Silber
Vereinbarkeit	Für die meisten Gießmaschinen geeignet
Haltbarkeit	Hoch
Material	Aluminium

Abnutzungsbeständige Halbleiter-Trim- und Formdüschen mit 60-65 HRC-Härte

MOQ: 1

Vereinbarkeit	Für verschiedene Maschinen geeignet
Widerstand	Korrosion und Verschleiß
Form	Runde
Gebrauch	Industrie
Größe	Individualisiert

ISO9001 Halbleiterformmaschine Chip-Injektionstransferformmaschine

Polsterte Ausstattung und Form Die Halbleiterpaket Die anpassbar

Anpassung Trim und Form Form für Semicon Verarbeitung

Antirust Langlebigkeit Halbleiter-Form-Schneiden und Formen von Stäubereichen Hohe Genauigkeit

Abnutzungsbeständige Halbleiter-Trim- und Formdüschen mit 60-65 HRC-Härte

Rechteckige Spiegelpolierte DIP4-MGP-Form zur Semikonenverarbeitung

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semiconductor processing equipment

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ISO9001 Halbleiterformmaschine Chip-Injektionstransferformmaschine

Polsterte Ausstattung und Form Die Halbleiterpaket Die anpassbar

Anpassung Trim und Form Form für Semicon Verarbeitung

Antirust Langlebigkeit Halbleiter-Form-Schneiden und Formen von Stäubereichen Hohe Genauigkeit

Abnutzungsbeständige Halbleiter-Trim- und Formdüschen mit 60-65 HRC-Härte

Rechteckige Spiegelpolierte DIP4-MGP-Form zur Semikonenverarbeitung