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Schlüsselwörter [ semiconductor processing equipment ] Spiel 140 produits.

MGP-Formen der QFP/IPM-Serie für Chipverpackungen zur Wasser- oder Luftkühlung

MOQ: 1 Satz

Anwendung	Spritzen
Hohlraum	Einzel- oder Mehrfachkavität
Kühlsystem	Wasserkühlung oder Luftkühlung
Ausstoßensystem	mit einer Breite von mehr als 50 mm
Torart	Grenzgatter, Pinpoint-Gatter oder Sub-Gatter

Hochpräzisionsformformen Schnittformformen Hochwirksamkeit Verschleißsicherheit

MOQ: 1 Satz

Genauigkeit	Hohe Genauigkeit
Anwendung	Metallformung
Vereinbarkeit	Kompatibel mit verschiedenen Maschinen
Haltbarkeit	Langlebig
Effizienz	Hohe Effizienz

Auto-IC-Planer Chip Sortiermaschine Starke Verschleißfestigkeit

MOQ: 1 Satz

Kapazität	1000 Chips pro Minute
Farbe	Silber
Kommunikation	Ethernet
Abmessungen	1200 mm x 800 mm x 1500 mm
Schnittstelle	Berührungsschirm

Nicht-normale Standard-Anpassung Metall Stempelform für integrierte Schaltkreise

MOQ: 1 Satz

Anwendung	Fertigung von integrierten Schaltungen
Vereinbarkeit	Verschiedene IC-Größen
Kosteneffizienz	Hoch
Abmessung	Individualisiert
Haltbarkeit	Langlebig

Rechteckige Fda-zugelassene MGP-Form Kunststoffdichtungsform Hitzebeständigkeit

MOQ: 1 Satz

BPA-frei	- Ja, das ist es.
Farbe	Weiß
Geschirrspüler	- Ja, das ist es.
FDA genehmigt	- Ja, das ist es.
Wärmebeständigkeit	Bis zu 450°F

Aluminium-DIP29-MGP-Formen mit hoher Oberflächenpolierung

MOQ: 1 Satz

Anwendung	Schimmel
Hohlraum	Einzeln/multi
Farbe	Silber
Vorlaufzeit	4-6 Wochen
Material	Stahl

Anpassungsgröße IC-Blei-Rahmen-Stammbild mit Nickelplattierung

MOQ: 1

Härte	HRC 50-60
Toleranz	± 0,01 mm
Schimmelformentwurf	3D/2D
Anwendung	IC-Blei-Rahmenstempel
Oberflächenbehandlung	Nickelplattierung

Stahl-IC-Blei-Rahmen-Stammbild

MOQ: 1 Satz

Anwendung	Produktion von integrierten Schaltkreis-Blei-Rahmen
Hohlraum-Zahl	Einzel- oder Mehrfachkavität
Kühlsystem	Wasserkühlung
Entwurfssoftware	Ug, ProE, Solidworks, AutoCAD
Haltbarkeit	100,000-500,000 Schüsse

DIP-Serie von Plastikdichtungswerkzeugen für MGP-Formen mit Chrombeschichtung

MOQ: 1 Satz

Anwendung	Spritzen
Hohlraum	Einzel- oder Mehrfachkavität
Kühlsystem	Wasser- oder Ölkühlung
Auswurftyp	Auswerfer, Auswerferhülle oder Luftpuppe
Torart	Grenzgatter, Pinpoint-Gatter oder Sub-Gatter

Überlegene Leistung Stahl MGP Form mit Ejektor Pin für glatte Auswerfung

MOQ: 1

Schimmelpilzleben	500,000 Schüsse oder mehr
Laufsystem	Heißer Läufer oder kalter Läufer
Torart	Grenzgate, Pin Point Gate, Sub Gate, Ventilator Gate usw.
Schimmelpilzbasis	LKM, DME, HASCO oder angepasst
Formstandard	DME, HASCO, LKM oder individuell angepasst

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semiconductor processing equipment

Halbleiterformmaschine

Trim- und Formmaschine

IC-Blei-Rahmen-Stammbild

MGP Schimmel

Trimmen und Formen von Würfeln

Schimmelpilzverfolgung

Halbleiterformgeräte

Chip-Sortiermaschine

MGP-Formen der QFP/IPM-Serie für Chipverpackungen zur Wasser- oder Luftkühlung

Hochpräzisionsformformen Schnittformformen Hochwirksamkeit Verschleißsicherheit

Auto-IC-Planer Chip Sortiermaschine Starke Verschleißfestigkeit

Nicht-normale Standard-Anpassung Metall Stempelform für integrierte Schaltkreise

Rechteckige Fda-zugelassene MGP-Form Kunststoffdichtungsform Hitzebeständigkeit

Aluminium-DIP29-MGP-Formen mit hoher Oberflächenpolierung

Anpassungsgröße IC-Blei-Rahmen-Stammbild mit Nickelplattierung

Stahl-IC-Blei-Rahmen-Stammbild

DIP-Serie von Plastikdichtungswerkzeugen für MGP-Formen mit Chrombeschichtung

Überlegene Leistung Stahl MGP Form mit Ejektor Pin für glatte Auswerfung