Automatisches Formensystem für Halbleiterherstellungsgeräte 1000 Tonnen Kapazität

Automatisches Formsystem in Halbleitern

Eigenschaften:

● Vollständiges Servo-Steuerungssystem, SPS (Omron) + Steuerung;

● Standardisierte Formstruktur, leicht zu ändern;

● Hocheffiziente Kuchen-Ladekomponente, Aluminium-Box-Ladung;

● Automatisches Verladen von Kassetten, Doppelkassetten-Verladen auf Stapeln;

● Unterstützt eine flexible Erweiterung von bis zu 4 Gruppen von Pressen, um hohe UPH zu realisieren;

● Ausgestattet mit einem Sehsystem zur Erkennung der Fütterungsrichtung;

Technische Parameter:

Anpassung:

• Markenbezeichnung:TJIN
• Modellnummer:001
• Herkunftsort:China
• Zertifizierung:Einheitliche Prüfverfahren
• Mindestbestellmenge:1
• Verpackungsdaten:Holzverpackungen
• Lieferzeit:40 Tage
• Zahlungsbedingungen:TT
• Größe der Platte:600 x 600 mm
• Heizleistung:12 KW
• Schraubendurchmesser:35 mm
• Kapazität:100 Tonnen
• Steuerungssystem:PLC

Diese Halbleiterformmaschine mit der Modellnummer 001 wurde von TJIN in China entwickelt und hergestellt.Die Verpackungsdetails umfassen Holzverpackungen für die sichere LieferungDie Lieferzeit für diese Maschine beträgt 40 Tage und die Zahlungsbedingungen sind TT.

Die Plattengröße dieser Maschine beträgt 600 x 600 mm, mit einer Heizleistung von 12 KW und einem Schraubendurchmesser von 35 mm.Es hat eine Kapazität von 100 Tonnen und ist mit einem Steuerungssystem für einen effizienten Betrieb ausgestattet.

Bei TJIN verstehen wir die Bedeutung der Anpassung für unsere Kunden, deshalb bieten wir einen Anpassungservice für unsere Halbleiterformmaschine an.Unser Expertenteam wird mit Ihnen zusammenarbeiten, um die Maschine auf Ihre spezifischen Bedürfnisse und Anforderungen anzupassenMit unserem Anpassungsservice können Sie sicherstellen, dass die Maschine alle Ihre Produktionsanforderungen erfüllt und die besten Ergebnisse liefert.

Investieren Sie in unsere Halbleiterformmaschine mit unserem Anpassungsservice und erleben Sie die Vorteile effizienter und effektiver Autoverpackungsgeräte für Ihr Unternehmen.

Verpackung und Versand:

Die Halbleiterformmaschine wird sorgfältig verpackt und versandt, um sicherzustellen, dass sie an Ihrem vorgesehenen Ort sicher ankommt.Unser Verpackungsprozess entspricht den Industriestandards und ist so konzipiert, dass die Maschine während des Transports vor möglichen Schäden geschützt wird.

Die Maschine wird zunächst in eine Schicht von Schutzmaterial, wie Blasenfolie oder Schaumstoff, eingewickelt, um Kratzer oder Dellen zu vermeiden.Anschließend wird es in eine robuste Kartonbox mit zusätzlichem Polster für zusätzlichen Schutz gelegt.

Darüber hinaus werden empfindliche Teile oder Komponenten individuell verpackt und gesichert, um mögliche Schäden während des Transports zu vermeiden.

Wir bieten sowohl nationale als auch internationale Versandoptionen für unsere Kunden an. Alle Sendungen werden über seriöse Spediteure wie FedEx oder DHL durchgeführt, um eine rechtzeitige und zuverlässige Lieferung zu gewährleisten.

Für internationale Sendungen übernehmen wir alle notwendigen Zoll- und Dokumentationsabläufe, um einen reibungslosen Lieferprozess zu gewährleisten.Bitte beachten Sie, dass alle zusätzlichen Zollgebühren oder Steuern, die vom Bestimmungsland erhoben werden, von dem Kunden getragen werden..

Sobald Ihre Bestellung versandt wurde, erhalten Sie eine Tracking-Nummer, um den Fortschritt Ihrer Lieferung zu überwachen.Unser Team wird auch in Kontakt bleiben, um alle Updates zu geben oder alle Bedenken, die während des Versandprozesses entstehen können, zu beheben..

Bei der Ankunft prüfen Sie das Paket bitte sorgfältig auf Anzeichen von Beschädigungen.

Vielen Dank, dass Sie sich für unsere Halbleiterformmaschine entschieden haben. Wir sind bestrebt, die besten Verpackungs- und Versanddienste anzubieten, um Ihre Zufriedenheit mit unserem Produkt zu gewährleisten.Falls Sie weitere Fragen oder Bedenken habenBitte zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren.

Leistungsparameter:

● Schimmelschließdruck: 98-1764kN;

● Spritzdruck: 4,9 bis 30 kN einstellbar;

● Anwendbarer Leiterrahmen/Substrat: Breite 20-90 mm, Länge 100-300 mm, Dicke 0,15-1,2 mm;

● Anwendbare Formmaterialgröße: Durchmesser φ 11-20 mm, Länge/Durchmesser 1,2-2,0 (maximal 35 mm).