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Schlüsselwörter [ semiconductor production equipment ] Spiel 148 produits.

Polsterte Ausstattung und Form Die Halbleiterpaket Die anpassbar

Antirust Langlebigkeit Halbleiter-Form-Schneiden und Formen von Stäubereichen Hohe Genauigkeit

Anpassungsfähige Halbleiterform MGP-Dichtungsform hohe Präzision

MOQ: 1 Satz

Anwendung	Herstellung
Vereinbarkeit	Versatile
Korrosionsbeständigkeit	Hoch
Entwurf	Anpassbar
Haltbarkeit	Hoch

Halbleiter-MGP-Form-Spiegelpolieren und Ejektorhülle für hohe Leistung

MOQ: 1

Torart	Grenzgate, Pin Point Gate, Sub Gate, Ventilator Gate usw.
Hohlraum	Einzeln oder multi
Schimmelpilzbasis	LKM, DME, HASCO oder angepasst
Schimmelpilzleben	500,000 Schüsse oder mehr
Formstandard	DME, HASCO, LKM oder individuell angepasst

Abnutzungsbeständig T0263/247/Plastikdichtung MGP-Formen für die Halbleiterherstellung

Semicon-Produktion Trimming Forming Die HRC 58-62 Hohe Härte

Hochpräzision Halbleiter Trimming Forming Dies Schneiden Formen Formen

Verschleißbeständigkeit Anpassungsformformen in Halbleitern hohe Festigkeit

Anpassungsfähige Halbleiterform MGP-Dichtungsform hohe Präzision

Halbleiter-MGP-Form-Spiegelpolieren und Ejektorhülle für hohe Leistung

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Abnutzungsbeständig T0263/247/Plastikdichtung MGP-Formen für die Halbleiterherstellung

Semicon-Produktion Trimming Forming Die HRC 58-62 Hohe Härte

Hochpräzision Halbleiter Trimming Forming Dies Schneiden Formen Formen

Verschleißbeständigkeit Anpassungsformformen in Halbleitern hohe Festigkeit

Anpassungsfähige Halbleiterform MGP-Dichtungsform hohe Präzision

Halbleiter-MGP-Form-Spiegelpolieren und Ejektorhülle für hohe Leistung