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Schlüsselwörter [ semiconductor molding machine ] Spiel 107 produits.

Hocheffiziente Halbleiterverpackungsgeräte

Automatische Plastifizierungspresse Halbleiter-Chip-Fertigungsmaschinen ISO9001 zertifiziert

Hochleistungs-Schimmelentferner Schimmelverfolgung Einzelgruppe Schimmelbox

MOQ: 1 Satz

Wirkstoff	Natriumhypochlorit
Anwendungsart	Sprühen
Herkunftsland	Vereinigte Staaten
Abdeckungsbereich	Bis zu 100 m2
EPA registriert	- Ja, das ist es.

Automatische Halbleiterverpackungsanlage mit Wasserkühlsystem

MOQ: 1

Größe der Platte	600 x 600 Millimeter
Klemmkraft	1000 KN
Max. Mold Height	400 Millimeter
Kühlsystem	Wasser
Modell	SM-1000

Chip-Einkapselungssystem Halbleiter-Fab-Ausrüstung Energieeffizient

Wasserkühlung Halbleiterverarbeitungsgeräte Halbleiterformsystem Hochdruck

Automatisches Formensystem Halbleiter-Chip-Herstellungsmaschine hohe Effizienz

Automatische Halbleiterverpackungsanlage mit Wasserkühlsystem

Halbleiter Trim- und Formmaschine

Hochleistungs-Schimmelentferner Schimmelverfolgung Einzelgruppe Schimmelbox

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semiconductor molding machine

Halbleiterformmaschine

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Automatische Halbleiterverpackungsanlage mit Wasserkühlsystem

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Automatisches Formensystem Halbleiter-Chip-Herstellungsmaschine hohe Effizienz

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