| Entwurfssoftware | Ug, ProE, Solidworks, AutoCAD |
|---|---|
| Oberflächenbehandlung | Spiegelpolieren |
| Ausstoßensystem | Ejector Pin, Ejector Sleeve, Ejector Blade usw. |
| Material | hochwertiger Stahl |
| Schimmelpilzbasis | LKM, DME, HASCO oder angepasst |
| Anwendung | Herstellung |
|---|---|
| Hohlraum | Einzeln oder mehrfach |
| Vereinbarkeit | Breite Palette von Materialien |
| Kosten | Wettbewerbsfähig |
| Zykluszeit | Kurz |
| Anwendung | Spritzen |
|---|---|
| Hohlraum | Einzeln/multi |
| Auswurftyp | Ejektor-Stift/Ejektorhülle |
| Vorlaufzeit | 4-8 Wochen |
| Material | Stahl |
| Anwendung | Halbleiterindustrie |
|---|---|
| Automatisierung | vollautomatisch |
| Kapazität | hängt vom Modell ab |
| Klemmkraft | hängt vom Modell ab |
| Steuerungssystem | PLC |
| Anwendung | Halbleiterindustrie |
|---|---|
| Kapazität | 100 Tonnen |
| Klemmkraft | 1000 KN |
| Steuerungssystem | PLC |
| Kühlsystem | Wasserkühlung |
| Anwendung | Halbleiterindustrie |
|---|---|
| Automatisierung | vollautomatisch |
| Kapazität | 1000 Tonnen |
| Steuerungssystem | PLC |
| Kühlsystem | Wasser |
| Anwendung | Halbleiterindustrie |
|---|---|
| Automatisierungs-Grad | Automatisch |
| Kapazität | Hängt vom Modell ab |
| Klemmkraft | Hängt vom Modell ab |
| Steuerungssystem | PLC |
| Genauigkeit | Hoch |
|---|---|
| Anwendung | Herstellung von Halbleitern |
| Automatisierungs-Niveau | Völlig automatisiert |
| Kapazität | Hoch |
| Klemmkraft | Hoch |
| Zykluszeit | Kurz |
|---|---|
| Sicherheitsmerkmale | Fortgeschritten |
| Material | Kunststoff |
| Automatisierung | Völlig automatisiert |
| Gestaltungsmethode | Spritzen |
| Anwendung | Halbleiterindustrie |
|---|---|
| Kapazität | 1000 Tonnen |
| Klemmkraft | 1000 Tonnen |
| Steuerungssystem | PLC-Steuerung |
| Injektionsgeschwindigkeit | 1000 mm/s |