| Anwendung | Formen Sie die Herstellung |
|---|---|
| Beschichtung | Erhältlich |
| Farbe | Silber |
| Haltbarkeit | Hoch |
| Wärmebehandlung | Erhältlich |
| Anwendung | Spritzen |
|---|---|
| Hohlraum | Einzeln/multi |
| Farbe | Silber |
| Ausstoßensystem | Ejektor-Stift/Ejektorhülle |
| Vorlaufzeit | 4-8 Wochen |
| Anwendung | Spritzen |
|---|---|
| Hohlraum | Einzel- oder Mehrfachkavität |
| Entwurfssoftware | UG, Pro/E, Solidworks, AutoCAD usw. |
| Vorlaufzeit | 3-8 Wochen |
| Material | hochwertiger Stahl |
| Genauigkeit | Hoch |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiterindustrie |
| Anpassung | Erhältlich |
| Haltbarkeit | Langlebig |
| Effizienz | Hoch |
| Form-Kühlsystem | Wasserkühlung |
|---|---|
| Toleranz | ± 0,01 mm |
| Oberflächenbehandlung | Nickelplattierung |
| Formmaterial | NAK80, S136, SKD61, usw. |
| Vorlaufzeit | 4-6 Wochen |
| Genauigkeit | Hohe Präzision |
|---|---|
| Anwendung | Halbleiterindustrie |
| Anpassung | Erhältlich |
| Haltbarkeit | Langlebig |
| Effizienz | Hohe Effizienz |
| Schimmelpilztyp | Stempelschimmel |
|---|---|
| Material | Stahl |
| Anwendung | IC-Blei-Rahmenstempel |
| Form-Kühlsystem | Wasserkühlung |
| Schimmelformentwurf | 3D/2D |
| Anwendung | Produktion von IC-Blei-Rahmen |
|---|---|
| Material | Stahl |
| Schimmelgenauigkeit | ± 0,005 mm |
| Schimmelhöhle | Einzigartig |
| Form-Kühlsystem | Wasserkühlung |
| Dienstleistungen nach dem Verkauf | Lebenslange Wartung |
|---|---|
| Anwendung | Spritzen |
| Hohlraum | Einzeln oder multi |
| Entwurfssoftware | Ug, ProE, Solidworks, AutoCAD |
| Ausstoßensystem | Ejektor-Stift, Ejektorplatte, Luft-Ejektor |
| Anwendung | Herstellung von Halbleitern |
|---|---|
| Kapazität | 1000 Tonnen |
| Klemmkraft | 1000 KN |
| Injektionsdruck | MPa 200 |
| Injektionsgeschwindigkeit | 100 Mm/s |